本书从设计实践的角度出发，介绍了在从事高速电路设计的工作中需要掌握的各项技术技能，并结合工作中的具体案例，强化了设计中的各项要点。 在本书的编写过程中，作者避免了纯理论的讲述，而是结合设计实例叙述经验，将复杂的高速电路设计，用通俗易懂的语言陈述给读者。本书覆盖了高速电路设计所涉及的常用技术，适用于电子设计专业的高年级学生，以及从事电路开发、测试的硬件工程师。

本书是编者根据多年高速 PCB设计经验，以Allegro16.6 为软件平台，以实用为原则，从Orcad Capture CIS原理图设计、Allegro基本概念与一般操作、PCB Designer 焊盘设计、快捷操作的设置、封装的制作、PCB设计预处理、约束管理器的设置、布局详解、布线详解、覆铜详解、PCB设计后期处理、光绘文件的输出这些实际工作中必须用到的方面进行详细的讲解，以及分享一些编者在软件使用过程中的设计习惯和技巧。

随着工程技术的电子化、集成化和系统化的迅速发展，电路设计已经进入了一个全新的时代，高速电路设计业已成为电子工程技术发展的主流，而Cadence软件以其强大的功能和高级的绘图效果，逐渐成为了EDA行业中的主导软件。本书以Cadence Allegro SPB 16.3为基础，以具体高速PCB为范例，详尽讲解了IBIS模型的建立、高速PCB的预布局、拓扑结构的提取、反射分析、窜扰分析、时序分析、约束驱动布线、后布线DRC分析、差分对设计等言号完整性分析内容，以及目标阻抗、电源噪声、去耦电容器模型与布局、电源分配系统、电压调节模块、电源平面、单节点仿真和多节点仿真等电源完整性分析内容。

由于印制电路板中元器件的工作速度越来越高，密度越来越大，而普通的PCB设计工具只能绘制印制电路板，无法保证设计电路的信号完整性和电磁兼容性。尽管有一些低端的 PCB设计工具能对信号完整性做一些近似的分析，但分析精度不高，与实际测量差异较大，难以满足高速电路的设计要求。Cadence公司是EDA领域最大的公司之一，SPB是其众多产品之一，在PCB设计行业属于顶级水平，性能卓越。

本书以Cadence Allegro SPB 16.3 为基础，以具体的高速PCB为范例，详尽讲解了IBIS模型的建立、高速PCB的预布局、拓扑结构的提取、反射分析、窜扰分析、时序分析、约束驱动布线、后布线DRC分析、差分对设计等信号完整性分析，以及目标阻抗、电源噪声、去耦电容器模型与布局、电源分配系统、电压调节模块、电源平面、单节点仿真、多节点仿真等电源完整性分析内容。

本书以作者多年高速PCBLayout 设计经验为基础，以Cadence Allegro软件为平台，以实用、高效为原则，从高速PCB设计简介、OrCADCapture原理图设计、PCB设计与Allegro基本概念、实用命令、封装设计、快捷操作、PCB设计前处理、层叠设计与阻抗计算、约束管理器规则、布局设计、布线设计、覆铜设计、PCB设计后处理、光绘文件以及高速PCB Layout 领域中涉及的电源电路实例设计、DDR2/DDR3设计、射频设计、电磁兼容设计、HDI盲埋孔设计、PCB设计规范等实际工作中必须用到的方面进行了详细讲解，让读者更清晰、更快速地掌握PCB设计。