本书从设计实践的角度出发，介绍了在从事高速电路设计的工作中需要掌握的各项技术技能，并结合工作中的具体案例，强化了设计中的各项要点。 在本书的编写过程中，作者避免了纯理论的讲述，而是结合设计实例叙述经验，将复杂的高速电路设计，用通俗易懂的语言陈述给读者。本书覆盖了高速电路设计所涉及的常用技术，适用于电子设计专业的高年级学生，以及从事电路开发、测试的硬件工程师。

电子技术是20世纪发展最迅速、应用最广泛的技术，已使工业、农业、科研、教育、医疗、文化娱乐以及人们的日常生活发生了根本的变革。特别是数字电子技术，在近四十多年来，取得了令人瞩目的进步。 电子技术的发展是以电子器件的发展为基础的。20世纪初直至中叶，主要使用的电子器件是真空管，也称电子管。随着固体微电子学的进步，第一只晶体三极管于1947年问世，开创了电子技术的新领域。随后60年代初，模拟和数字集成电路相继上市。到70年代末微处理器的问世，电子器件及其应用出现了崭新的局面。1988年，集成工艺可在1cm2的硅片上集成3500万个元件，说明集成电路进入甚大规模阶段。当前的制造技术已使集成电路芯片内部的布线细微到亚微米和深亚微米（0.13~0.09μm）量级。随着芯片上元件和布线的缩小，芯片的功耗降低而速度大为提高。最新生产的微处理器的时钟频率高达3GHz（109Hz）。

随着工程技术的电子化、集成化和系统化的迅速发展，电路设计已经进入了一个全新的时代，高速电路设计业已成为电子工程技术发展的主流，而Cadence软件以其强大的功能和高级的绘图效果，逐渐成为了EDA行业中的主导软件。本书以Cadence Allegro SPB 16.3为基础，以具体高速PCB为范例，详尽讲解了IBIS模型的建立、高速PCB的预布局、拓扑结构的提取、反射分析、窜扰分析、时序分析、约束驱动布线、后布线DRC分析、差分对设计等言号完整性分析内容，以及目标阻抗、电源噪声、去耦电容器模型与布局、电源分配系统、电压调节模块、电源平面、单节点仿真和多节点仿真等电源完整性分析内容。

由于印制电路板中元器件的工作速度越来越高，密度越来越大，而普通的PCB设计工具只能绘制印制电路板，无法保证设计电路的信号完整性和电磁兼容性。尽管有一些低端的 PCB设计工具能对信号完整性做一些近似的分析，但分析精度不高，与实际测量差异较大，难以满足高速电路的设计要求。Cadence公司是EDA领域最大的公司之一，SPB是其众多产品之一，在PCB设计行业属于顶级水平，性能卓越。

本书以Cadence Allegro SPB 16.3 为基础，以具体的高速PCB为范例，详尽讲解了IBIS模型的建立、高速PCB的预布局、拓扑结构的提取、反射分析、窜扰分析、时序分析、约束驱动布线、后布线DRC分析、差分对设计等信号完整性分析，以及目标阻抗、电源噪声、去耦电容器模型与布局、电源分配系统、电压调节模块、电源平面、单节点仿真、多节点仿真等电源完整性分析内容。

本书以作者多年高速PCBLayout 设计经验为基础，以Cadence Allegro软件为平台，以实用、高效为原则，从高速PCB设计简介、OrCADCapture原理图设计、PCB设计与Allegro基本概念、实用命令、封装设计、快捷操作、PCB设计前处理、层叠设计与阻抗计算、约束管理器规则、布局设计、布线设计、覆铜设计、PCB设计后处理、光绘文件以及高速PCB Layout 领域中涉及的电源电路实例设计、DDR2/DDR3设计、射频设计、电磁兼容设计、HDI盲埋孔设计、PCB设计规范等实际工作中必须用到的方面进行了详细讲解，让读者更清晰、更快速地掌握PCB设计。